公司介绍 公司经营范围包括:***片及化合物半导体、集成电路元器件的晶圆针测、测试、封装及研发;集成电路元器件销售;封装设备的研发及硬件开发;集成电路元器件可靠性及失效分析;计算机软件硬件的设计及元器件可靠性验证;半导体元器件的研发、组装、设计、封装、测试及技术服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)等。